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1、FAB 常用單詞,HR (Human Resource) 人事部 GA (General Affairs) 總務部 Accounting 會計部 Finance 財務部 PC(Production Control) 生產控制 PR(Public Relation) 公關部,公司常用詞匯,,公司常用詞匯,* MFG (Manufacturing) 制造部,MFG 主要的工作職掌是什么?,,(1) 安排生產排程/順序 (2) 確保產品品質 (3) 提高生產效率 / 產能 (4) 提升準時交貨率 (5) 激勵員工士氣,* ENG. (Engineering) 工程部 PE：Process

2、 Engineer 制程工程師，簡稱制程 (1) 保持工藝的穩(wěn)定 (2) 開發(fā)新的產品的工藝 (3) 配合制造部解決制造工藝上的問題 EE：Equipment Engineer 設備工程師，簡稱設備 (1) 機臺定期的保養(yǎng) (2) 機臺故障的排除 (3) 配合制程工程師（Process Engineer ）解決工藝上的問題,公司常用詞匯,Process Integration Engineer(PIE)工藝整合工程師,Conference/Meeting/Seminar 會議 Training room 訓練教室 Training course 訓練課程 Shuttle bus 交通車 In

3、ternet 國際互聯(lián)網(wǎng)絡 Intranet 企業(yè)內部互聯(lián)網(wǎng)絡 OHSAS 18001 Occupational Health 另外大部份量測機臺 亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業(yè),公司常用詞匯,* EAP,MFG常用詞匯介紹,* Semiconductor：半導體 導體、半導體和絕緣體主要是依據(jù)導電系數(shù)的大小，決定了電子的移動速度 導體：容易導電的物體，比如金、銀、銅、鐵、人..，導電系數(shù)很大 半導體：介于導體和絕緣體之間的，如硅中加鍺、砷等 絕緣體：不容易導電的物體，比如塑膠、木頭、皮革..，導電系數(shù)小 * FAB：晶圓廠 Clean Room :潔凈室 在半導體廠引

4、申為從事生產活動的地方 ，也就是我們所說 的FAB Discipline: 紀律,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* Wafer：晶圓或晶片 原意為法國的松餅，餅干上有格子狀的飾紋，與FAB內生產的晶片圖形類似,MFG常用詞匯介紹,* ID：Identification的縮寫 可以辨識各個獨立的個體，就像公司內每一個人有自己的識別證 Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻號，叫Wafer ID Lot ID：每一批晶片有自己的批號，叫Lot ID Product ID：各個獨立的批號可以共用一個型號，叫Product ID Notch:缺口 W

5、afer Id 一般都刻在notch處 Stocker:倉儲,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* Foup：晶盒（12寸，含cassette）Front Open Unit Pod,MFG常用詞匯介紹,* RF ID(Radio Frequency ID)： 用來記錄FOUP ID ，與MES 對應的芯片ID 、刻號、機臺的EAP 亦是透過RF ID 來和MES 溝通了解當站該RUN 那一種程序,,RFID,Tag：電子顯示器(顯示lot的information）,MFG常用詞匯介紹,,Tag,MFG常用詞匯介紹,,MFG常用詞匯介紹,Particle：含塵量/微塵粒子 Certify

6、/Certification：考核認證，取得一種權限 Rack 貨架：擺放FOUP的地方，固定不動,MFG常用詞匯介紹,Audit：稽核，稽查，檢查有無違反規(guī)定的行為，并進行處罰 Run 貨：口語，就是指跑貨，生產 Follow：聽從，服從，遵循 Trolley:推車,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,MO：Miss Operation 誤操作，即沒有按照規(guī)范執(zhí)行的操作,(1) 依工作準則作業(yè). (2) 不確定的事需詢問清楚后再下判斷,MO 有何之可能影響?,(1) 產品制程重做(REWORK)。 (2) 產品報廢。 (3) 客戶要求退還產品，并要求賠償. (4) 公

7、司聲譽因未能準時達交而受損,如何防止 MO 之產生 ?,MFG常用詞匯介紹,* Lot：批 一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片 * Lot Priority：每一批產品在加工的過程中被選擇進機臺的先后順序 Bullet Lot：也叫做Super Hot Lot，優(yōu)先順序為1，等級最高，必要 時當lot在上一站加工時，本站要空著機臺等待 Hot Lot：優(yōu)先順序為2，緊急程度比Bullet次一級 Delay Lot：優(yōu)先順序為3 Normal Lot：優(yōu)先順序為4，屬于正常的等級，按正常的派貨 C/D Wafer：優(yōu)先順序為5，控擋片（Control/Dummy W

8、afer） * Recipe：程式 當wafer進入機臺加工時，機臺所提供的一定步驟，與每個步驟具備 的條件。機臺的Recipe記錄wafer進機臺后先進哪個 chamber，再進哪個。每 個chamber反應時要通過哪些氣體,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,,MFG常用詞匯介紹,* WIP：Work In Process 在制品 晶片從投入到晶片產出，F(xiàn)AB內各站積存了相當數(shù)量的晶片，統(tǒng) 稱FAB內的WIP 一整個制程又可以細分為數(shù)百個Stage和Step，一個Stage又是由幾個 Step組成的 * Area 區(qū)域：某一個特定的地方。在FAB內又可以區(qū)分為以

9、下的幾個工 作區(qū)域，每個區(qū)域在制程上均有特定的目的。 * WAFER START AREA：晶片下線區(qū) * DIFF AREA：DIFFUSION 爐管（擴散）區(qū) * CVD AREA：Chemical Vapor Depositionv 化學氣相沉積,MFG常用詞匯介紹,* CMP AREA：Chemical Mechanical Polishingv 化學機械研磨 * PHOTO(Litho) AREA：黃光區(qū) * IMP AREA：IMPLANT AREA離子植入?yún)^(qū) * SPUTT AREA：金屬濺鍍區(qū) ，又稱作PVD（Physical Vapor Depo

10、sition） WAT AREA：Wafer Accept Test AREA 晶片允收測試區(qū) ETCH AREA:蝕刻區(qū) * CWR：Control Wafer Recycle 控擋片回收 Bay：由走道兩旁機器區(qū)域隔離出來的區(qū)域。FAB內的Bay排列在中央 走道 兩旁，與中央走道構成一個非字型，多條Bay可以拼成一個 AREA,Wafer Start,,Diffusion,Photo,Etch,Thin Film,,,WAT,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,,* AMHS：Automatic Material Handling System 自動化物料傳輸系統(tǒng)

11、 FAB內工作面積很大，且FOUP很重，利用人力來運送，會使人很累，在加上FAB內WIP的增加，要有效追蹤管理每個LOT，讓FAB的存儲空間向上發(fā)展，而不至對FAB內的Air Flow影響太大，所以發(fā)展AMHS。 * Control Wafer:控片 控片進機臺加工后，要經過量策機臺量策，測量后的值可以判定機臺是否處在穩(wěn)定的、可以從事生產或run出來的產品是否在制程規(guī)格內，才決定產品是不是可以送到下一站，還是要停下來等工程師檢查。 * Dummy Wafer：擋片 擋片的用途有兩種：1、暖機 2、補足機臺內應擺晶片而未擺的空位置,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* PM：Prevent

12、ion Maintenance 預防保養(yǎng)：經過一段時間連續(xù)生產，必須更換部分零件或耗材，而終止生產交由設備工程師維修，便叫PM。PM的間隔依機臺特性而各有不同，有的算片數(shù)或RUN數(shù)，有的固定每周每月。想象成汽車每隔5000/10000公里要換油、檢查各部位的零件道理一樣。 * Spec：規(guī)格specification的縮寫。 產品在加工機臺過程中，每一站均設定規(guī)格。機臺加工后，產品或控片經由量測量測，該產品加工后是否在規(guī)格內。若超出規(guī)格（out of spec），必須通知組長將產品Hold，并同時通知制程工程師來處理，必要時機臺要停工，重新monitor，確定量測規(guī)格，借以提升制程能力

13、。 OOS（out of spec） OOC（out of control） SPC： Statistics Process Control 統(tǒng)計制程管制 通過統(tǒng)計的手法，收集分析資料，然后調整機臺參數(shù)設備改善機臺狀況或請機臺,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* Split/Merge 分批 /合并 一批貨跑到某一點，因為某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要將實際的wafer分成兩批放在不同的pod內，還要在MES上將原批號分帳。這個時候原批號被要求將部分晶片的帳轉出來，變成另一批，即產生子批，原批號便成為母批。 舉例：Lot Id：B00001有25片

14、，晶片刻號#1-#25，其中#13-#25（共13pcs），各被客戶要求分批出來做其他加工程序，則產生：B00001(#1-#12 母批）、B00001.1(#13-#25 子批），子批的批號由MES系統(tǒng)自動產生。 MSR：Manufacture Stage Report 生產報表 通過MSR的MOVE量，可以比較出當天生產狀況的好壞。 良率：工廠的產出晶片良品數(shù)量與投入生產的晶片數(shù)量的比率 良率=當月出貨片數(shù)/（當月出貨片數(shù)+當月報廢片數(shù)），良率越高，成本越低。,MFG常用詞匯介紹,* Alarm：警訊 機臺經常會送出一些Alarm Message，告訴操作人員當時機臺不正常的地方。透過設備

15、工程師的處理，將機臺修復正?？梢陨a的狀態(tài)。部分Alarm并不影響生產，只是一個警告訊號，嚴重的Alarm，會將機臺停下來。不論是哪一種Alarm制造部人員都應將訊息轉告工程部人員，不能私自處理。 * FAB內ALARM的種類： 機臺出現(xiàn)異常 因環(huán)境因素引起的ALARM,* Move：產量 FAB以晶片的MOVE作當天生產結果的MOVE有stage move、step move，大致上我們會以stage move加上step move去計算各區(qū)的產量 比如：一個lot有25pcs，當天移動3個stage，則當天這批lot的move量為25x3=75pcs。如果這3個stag內有12個step

16、在加上第四個stage（已經過了2個step，尚有二個未過），該lot當天step move為25x（12+2）=350pcs,MFG常用詞匯介紹,,,,,,,,,,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* WPH：Wafer Per Hour 每小時機臺產出晶片數(shù)量，WPH可以用來衡量直接人員的工作績效。WPH=MOVE/UP TIME 例如：從8：00到下午18：00機臺生產300片wafer，但該機臺從11：00到15：00因維修保養(yǎng)而停止生產，所以機臺的WPH值為300/（104）=50片 Cycle Time：生產周期 FAB Cycle Time：從晶片投入到晶片產出這一段時間

17、Step Cycle Time：lot從進站等候開始到當站加工后出貨時間 Yield:良率,MFG常用詞匯介紹,BOH：Begin Of Hand Wafer In Process 期初存貨 定義：開始工作時，要來這里RUN的貨 計算頻率/單位：每天 片 EOH ：End Of Hand Wafer In Process 期末存貨 定義：工作結束時剩余要RUN的貨 計算頻率/單位： 每天 片,一天，阿水和媽媽、奶奶一塊包餃子。媽媽負責軋餃子皮，阿水負責包，奶奶負責煮。阿水開始包時，媽媽已經軋好了100個面皮，阿水用了一個小時，包完了150個。其中，包完的餃子有15個壞掉了，沒法下鍋。一小時

18、后，阿水發(fā)現(xiàn)還剩50個面皮等著要包。,,,MFG常用詞匯介紹,* Turn Ratio：周轉率（T/R） 周轉率可以判斷FAB Cycle Time的長短，在制品的多少 例如：如果一批貨一天平均過3個stage，該批貨從下線到出貨一共需要120個stage，則該貨的平均周轉率為3，Cycle Time為120/3=40天。將FAB所有的lot加起來，就等于FAB現(xiàn)有在制品WIP的數(shù)目。 該FAB當天所有產品的turn ratio=FAB當天的MOVE量/FAB當天的WIP水準 Q：一批lot有100個stage，該批每天平均T/R為4，若該批lot12月30號要出線，理論上要在什么時候下線？,

19、MFG常用詞匯介紹,從前有兩個好朋友，一個叫阿水，一個叫矮子猴 有一天，他們同時要從北京到上海去工作 阿水動作比較快，買到了特快車，矮子猴比較笨買到了慢車 8/14早上他們兩個同時到北京車站，車子在同一時間出發(fā) 從北京到上海要經過河北、河南、安徽、江蘇才到上海，中間會經過 30個站，阿水的車15個鐘頭就可以到了，矮子猴要30個鐘頭， 阿水的車一個鐘頭可以過2站，所以第一天就到了，矮子猴一個 鐘頭只能過1站，要隔天才到，結果沒想到，矮子猴的慢車出軌了， 矮子猴就因此不幸歸天永遠到不了了。,,,MFG常用詞匯介紹,WAFER OUT：晶片產出量 經由OQA檢驗合格由FAB出貨之晶片數(shù)量 說明：OQ

20、A檢驗項目大致為晶片顏色、護層，是否有刮傷。 TECN：Temporary Engineer Change Notice 臨時工程變更通知 因應客戶需要或制程規(guī)格短期變更而與OI所定的規(guī)格有所沖突時，由工程師發(fā)出TECN到線上，通知線上的工作人員規(guī)格變更。所以上班之后第一件事應先閱讀TECN并熟記，閱讀后要在表單上簽名。TECN既為短期，就必須設定期限，過期的TECN必須交由組長，轉交key-in回收！,MFG常用詞匯介紹,PN：Production Notice 制造通報 凡OI未規(guī)定之范圍，或已規(guī)定但需再強調所及的臨時性通知最長為期一個月，需經制造部section簽核過。PN也是每天上一班

21、交接后必讀的資料，需簽名， 列入audit項目。 PN （Production Note ，制造通報）的目的? (1) 為公布FAB 內生產管理的條例。 (2) 闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。 PN 的范圍? (1) 強調O.I.或TECN 之規(guī)定, 未改變 (2) 更新制造通報內容 (3) 請生產線協(xié)助搜集數(shù)據(jù) (4) O.I.未規(guī)定或未限制, 且不改變RECIPE 、SPEC 及操作程序,OI：Operation Instruction 操作規(guī)范 規(guī)定的標準的正確操作機臺的方法的文件，沒有時間限制，可以更新，需要簽名。 Logsheet：記錄紙 記錄機臺數(shù)據(jù)供工程師查詢，一般作為OI附件，需使用最新版本。,MFG常用詞匯介紹,,,“A”,“B”,FAB區(qū)常用詞匯,,“C”,FAB區(qū)常用詞匯,“D”,,FAB區(qū)常用詞匯,“E”,,FAB區(qū)常用詞匯,“F”,“G”,,,FAB區(qū)常用詞匯,“H”,“I”,,,FAB區(qū)常用詞匯,,“L”,FAB區(qū)常用詞匯,,“M”,FAB區(qū)常用詞匯,,“N”,,,“O”,FAB區(qū)常用詞匯,,“P”,FAB區(qū)常用詞匯,,“Q”,,“R”,FAB區(qū)常用詞匯,,“S”,FAB區(qū)常用詞匯,,“S”,,“T”,FAB區(qū)常用詞匯,,,,“U”,,“V”,FAB區(qū)常用詞匯,,“W”,,“Y”,FAB區(qū)常用詞匯,,“Z”,