PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)1PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)目的目的:建立建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保生產(chǎn)組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保生產(chǎn)組裝順暢及保證產(chǎn)品品質(zhì)順暢及保證產(chǎn)品品質(zhì).范圍：范圍：適用本公司整機(jī)課和適用本公司整機(jī)課和IQC.參考文件：參考文件：IPC-A-610D、設(shè)計(jì)要求、客戶要求、制程、設(shè)計(jì)要求、客戶要求、制程特殊要求特殊要求.2PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)條件：判定標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)條件：標(biāo)準(zhǔn)（理想狀況）標(biāo)準(zhǔn)（理想狀況）.可接受（接近理想狀況）可接受（接近理想狀況）.不接受不接受.3SMT&PTH不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象DescriptionDescriptionMisalignment(偏移)Lifted pads/Trace(銅箔脫落)Damaged comp(損件)Colder pads/contamination(金手指藏)Wrong polarity(極性反)Missing Comp(缺件)Wrong part(錯(cuò)件)Delamination(分層脫落)Short(短路)Pinhole/blowhole(針孔、吹孔)Insufficient solder(錫不足)Solder projection(錫尖)Excessive solder(多錫)Over glue(溢膠)Dewetting(錫未熔)Missing leads(零件缺腳)Solder ball(錫球)Pin too short(腳未出)Parts lifts(零件側(cè)立)Pin too long(腳長(zhǎng))Bent leads(零件腳彎/翹腳)Additional comp(多件)Lifted parts(浮高)Open(空焊)Tilted parts(零件歪斜)Tombstone(立碑)Bow and twist(PCB 彎)Others（其他）PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)4 標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)側(cè)面偏移和無(wú)末端偏移.矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)5 可接受：側(cè)面偏移（A）小于或等于元件端子寬度（W）的50，或焊盤(pán)寬度（P）的50,其中較小者.矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)6 不接受：側(cè)面偏移（A）大于元件端子寬度（W）的50，或焊盤(pán)寬度（P）的50,其中較小者.末端端子偏出焊盤(pán).矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)7 標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)側(cè)面偏移和無(wú)末端偏移.圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)8 可接受：側(cè)面偏移（A）小于或等于元件直徑（W）的25，或焊盤(pán)寬度（P）的25,其中較小者.圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)9 不接受：側(cè)面偏移（A）大于元件直徑（W）的25，或焊盤(pán)寬度（P）的25,其中較小者.任何末端偏移（B）.圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)10 標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)側(cè)面偏移和無(wú)趾步部偏移.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)11 可接受：最大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm，其中較小者.趾部偏移不違反最小電氣間隙.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)12 不接受：最大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm，其中較小者.趾部偏移違反最小電氣間隙.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)13 標(biāo)準(zhǔn)（片式、有引腳、無(wú)引腳元件）：無(wú)缺口、裂紋或應(yīng)力紋.表面涂層無(wú)損傷.元件體上無(wú)任何刮傷、裂縫、碎裂、裂紋.標(biāo)識(shí)清楚易辨識(shí).元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)14 可接受（片式、有引腳、無(wú)引腳元件）：缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.輕微的表面劃傷、缺口或碎片沒(méi)有暴漏元件基材或功能區(qū)域.結(jié)構(gòu)完整性未受影響.元件外殼或引腳的密封處無(wú)裂縫或損傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)缺口要求 T 厚度的25%W 寬度的25%L 長(zhǎng)度的25%缺口裂縫15 不接受（片式、有引腳、無(wú)引腳元件）：有裂紋和缺口，并且超過(guò)上表所示的尺寸.缺口或碎片有暴漏元件基材或功能區(qū)域.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)16 標(biāo)準(zhǔn)（連接器）：無(wú)可辨識(shí)的有形損傷.外殼/邊套上無(wú)毛刺、無(wú)裂紋.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)17 可接受（連接器）：外殼上粘有塑膠毛刺（尚未松斷）.無(wú)燒焦跡象.不影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷、熔傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)18 不接受（連接器）：有燒焦的跡象.影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷、熔傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)19連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)：PIN針筆直無(wú)扭曲，就位適當(dāng).不可見(jiàn)損傷.20連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 可接受：PIN針輕微偏移，且偏移中心線不超過(guò)PIN針厚度的1/2.PIN針的高度不可超過(guò)PIN針厚度的1/2.(注：連接器PIN針和 與之相匹配的連接器 之間須有良好的電氣 接觸)21PIN針高出PIN針厚度的1/2毛刺PIN針損傷（露出金屬基材）PIN針蘑菇頭和彎曲PIN針明顯扭曲PIN針偏移連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受：PIN針明顯扭曲.PIN針蘑菇頭且彎曲.PIN針偏移大于PIN針厚度的1/2.PIN針有毛刺 及損傷.PIN針高出PIN針厚度的1/2.22 標(biāo)準(zhǔn)：連接器本體底部與PCB板面平貼.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)23 可接受：連接器本體底部與PCB板面之間的距離小于0.5mm.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)24 不接受：連接器本體底部與PCB板面之間的距離大于0.5mm.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)25 標(biāo)準(zhǔn)：引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度（L）大于0.5mm而小于2mm.元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)26 可接受：引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度（L）小于或等于2.5mm.焊點(diǎn)中引腳伸出的末端清晰可辨識(shí).元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)27 不接受：引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度（L）大于2.5mm.焊點(diǎn)中引腳伸出的末端無(wú)法辨識(shí).元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)28 標(biāo)準(zhǔn)：元件位于兩焊盤(pán)的中間.元件標(biāo)識(shí)可辨識(shí).極性元件和多引腳元件定 向必須正確.無(wú)極性元件按照標(biāo)記同向讀 取（從左至右或從上至下）的原則定向.元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)29 可接受：所有元件按照規(guī)定選用，并 插裝到正確的位置.無(wú)極性元件未按照標(biāo)記同向 讀?。◤淖笾劣一驈纳现料拢┑脑瓌t定向.手工成形或手工插裝時(shí)，極 性標(biāo)識(shí)符可辨識(shí).極性元件和多引腳元件定向 必須正確.元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)30 不接受：錯(cuò)件（A）.元件未插裝到正確的孔內(nèi)（B）.極性反（C）.多引腳元件定向錯(cuò)誤（D）.元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)31 標(biāo)準(zhǔn)：端子可焊表面沒(méi)有出現(xiàn)紅膠.紅膠位于兩焊盤(pán)之間的中心位置.元件端子與焊盤(pán)之間有明顯的重疊.片式元件以其裸露的電氣元素面朝上放置，并且無(wú)立碑、側(cè)立、翻件.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)32 可接受：從元件下方擠出的紅膠粘接到元件可焊區(qū)域，但末端連接寬度須滿足最低要求.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)33 不接受：立碑（A、B）.翻件（C）.側(cè)立（D）.焊盤(pán)上溢有紅 膠（E）.錯(cuò)件（F）.缺件.多件.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)F缺件多件34針孔針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔判定標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)潤(rùn)濕良好.35 可接受：針孔、吹孔、空洞現(xiàn)象只要焊接滿足所有其他要求.針孔針孔&吹孔吹孔&空洞判定標(biāo)準(zhǔn)空洞判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔吹孔針孔針孔空洞空洞36針孔針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受：針孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下.吹孔吹孔針孔針孔37 標(biāo)準(zhǔn)：孔內(nèi)壁100填充.引腳和孔壁呈現(xiàn)360。潤(rùn)濕.輔面焊盤(pán)被完全覆蓋.通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)38 可接受：孔內(nèi)壁最少填充75.大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁最少填充50.引腳和孔壁呈現(xiàn)180。潤(rùn) 濕.主面的焊盤(pán)區(qū)不需要焊料 潤(rùn)濕.輔面最少270。填充和潤(rùn)濕（引腳、孔壁和端子區(qū)域）.通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)39通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受：孔內(nèi)壁填充少于75.大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁填充少于50.引腳和孔壁呈現(xiàn)潤(rùn)濕小于 180。.元件引腳有錫尖.輔面填充和潤(rùn)濕小于270。（引腳、孔壁和端子區(qū)域）.40 標(biāo)準(zhǔn)：末端焊接寬度等于元件端子寬度或焊盤(pán)寬度，其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度等于元件端子長(zhǎng)度.焊接最大填充高度為焊料厚度加上元件端子高度.矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)41矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 可接受：末端焊接寬度（C）至少為元件端子寬度（W）的50%或焊盤(pán)寬度（P）的50%，其中較小者.對(duì)側(cè)面焊接長(zhǎng)度不作要求，但要有明顯的潤(rùn)濕填充.焊接最大填充高度（E）可以超出焊盤(pán)或延伸至端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸到元件本體頂部.42 不接受：末端焊接寬度（C）小于元件端子寬度（W）的50%或焊盤(pán)寬度（P）的50%，其中較小者.焊接最大填充高度超出焊盤(pán)或延伸至端帽金屬鍍層頂部，并延伸到元件本體頂部.焊料不足且無(wú)可見(jiàn)的潤(rùn)濕填充.焊點(diǎn)不能有錫裂或裂紋.矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)43 標(biāo)準(zhǔn)：末端焊接寬度等于或大于元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P），其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度（D）等于元件端子長(zhǎng)度（R）或焊盤(pán)長(zhǎng)度（S），其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)44 可接受：末端焊接寬度（C）最小為元件直徑（W）的50或焊盤(pán)寬度（P）的50，其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度（D）最小為元件端子長(zhǎng)度（R）的50或焊盤(pán)長(zhǎng)度（S）的50，其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)SD45 不接受：末端焊接寬度（C）小于元件直徑（W）的50或焊盤(pán)寬度（P）的50，其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度（D）小于元件端子長(zhǎng)度（R）的50或焊盤(pán)長(zhǎng)度（S）的50，其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)46 標(biāo)準(zhǔn)：末端焊接寬度等于或大于引腳寬度.沿整個(gè)引腳長(zhǎng)度可見(jiàn)潤(rùn)濕的填充.跟部部填充延伸到引腳厚度以上，但未爬升至引腳上方彎曲處.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)47 可接受：最小末端焊接寬度（C）等于引腳寬度（W）的50%.當(dāng)腳長(zhǎng)（L）小于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度（D）等于100%（L）.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)48 可接受：當(dāng)腳長(zhǎng)（L）大于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度（D）等于或大于三倍引腳寬度（W）或75%的引腳長(zhǎng)度（L），其中較大者.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)49 不接受：最小末端焊接寬度（C）小于引腳寬度（W）的50%.當(dāng)腳長(zhǎng)（L）大于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度（D）小于三倍引腳寬度（W）或75%的引腳長(zhǎng)度（L），其中較大者.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)50 不接受：當(dāng)腳長(zhǎng)（L）小于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度（D）小于100%（L）.短路.空焊.錫未熔.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)短路短路空焊51 標(biāo)準(zhǔn)：表面清潔，無(wú)可見(jiàn)殘留物.PCBA清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)52 可接受：對(duì)于免清洗Flux，可允許有Flux殘留，但殘留不可成塊狀.PCBA清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)53 不接受：PCBA上有Flux殘留，并且殘留物成塊狀.PCBA上有顆粒狀物體.PCBA清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)5455