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PCBA_目檢外觀判定標(biāo)準(zhǔn)

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1、PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)1PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)目的目的:建立建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保生產(chǎn)組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保生產(chǎn)組裝順暢及保證產(chǎn)品品質(zhì)順暢及保證產(chǎn)品品質(zhì).范圍:范圍:適用本公司整機(jī)課和適用本公司整機(jī)課和IQC.參考文件:參考文件:IPC-A-610D、設(shè)計(jì)要求、客戶要求、制程、設(shè)計(jì)要求、客戶要求、制程特殊要求特殊要求.2PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)條件:判定標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)條件:標(biāo)準(zhǔn)(理想狀況)標(biāo)準(zhǔn)(理想狀況).可接受(接近理想狀況)可接受(接近理想狀況).不接受不接受.3SMT&PTH不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象DescriptionDescriptionMisa

2、lignment(偏移)Lifted pads/Trace(銅箔脫落)Damaged comp(損件)Colder pads/contamination(金手指藏)Wrong polarity(極性反)Missing Comp(缺件)Wrong part(錯(cuò)件)Delamination(分層脫落)Short(短路)Pinhole/blowhole(針孔、吹孔)Insufficient solder(錫不足)Solder projection(錫尖)Excessive solder(多錫)Over glue(溢膠)Dewetting(錫未熔)Missing leads(零件缺腳)Solder b

3、all(錫球)Pin too short(腳未出)Parts lifts(零件側(cè)立)Pin too long(腳長(zhǎng))Bent leads(零件腳彎/翹腳)Additional comp(多件)Lifted parts(浮高)Open(空焊)Tilted parts(零件歪斜)Tombstone(立碑)Bow and twist(PCB 彎)Others(其他)PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)4 標(biāo)準(zhǔn):無側(cè)面偏移和無末端偏移.矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)5 可接受:側(cè)面偏移(A)小于或等于元件端子寬度(W)的50,或焊盤寬度(P)的50,其中較小者.矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)6

4、 不接受:側(cè)面偏移(A)大于元件端子寬度(W)的50,或焊盤寬度(P)的50,其中較小者.末端端子偏出焊盤.矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)7 標(biāo)準(zhǔn):無側(cè)面偏移和無末端偏移.圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)8 可接受:側(cè)面偏移(A)小于或等于元件直徑(W)的25,或焊盤寬度(P)的25,其中較小者.圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)9 不接受:側(cè)面偏移(A)大于元件直徑(W)的25,或焊盤寬度(P)的25,其中較小者.任何末端偏移(B).圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)10 標(biāo)準(zhǔn):無側(cè)面偏移和無趾步部偏移.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)11 可接受:最大側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度(

5、W)的50%或0.5mm,其中較小者.趾部偏移不違反最小電氣間隙.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)12 不接受:最大側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm,其中較小者.趾部偏移違反最小電氣間隙.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)13 標(biāo)準(zhǔn)(片式、有引腳、無引腳元件):無缺口、裂紋或應(yīng)力紋.表面涂層無損傷.元件體上無任何刮傷、裂縫、碎裂、裂紋.標(biāo)識(shí)清楚易辨識(shí).元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)14 可接受(片式、有引腳、無引腳元件):缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.輕微的表面劃傷、缺口或碎片沒有暴漏元件基材或功能區(qū)域.結(jié)構(gòu)完整性未受影響.元件外殼或引腳的密封

6、處無裂縫或損傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)缺口要求 T 厚度的25%W 寬度的25%L 長(zhǎng)度的25%缺口裂縫15 不接受(片式、有引腳、無引腳元件):有裂紋和缺口,并且超過上表所示的尺寸.缺口或碎片有暴漏元件基材或功能區(qū)域.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)16 標(biāo)準(zhǔn)(連接器):無可辨識(shí)的有形損傷.外殼/邊套上無毛刺、無裂紋.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)17 可接受(連接器):外殼上粘有塑膠毛刺(尚未松斷).無燒焦跡象.不影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷、熔傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)18 不接受(連接器):有燒焦的跡象.影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷

7、、熔傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)19連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn):PIN針筆直無扭曲,就位適當(dāng).不可見損傷.20連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 可接受:PIN針輕微偏移,且偏移中心線不超過PIN針厚度的1/2.PIN針的高度不可超過PIN針厚度的1/2.(注:連接器PIN針和 與之相匹配的連接器 之間須有良好的電氣 接觸)21PIN針高出PIN針厚度的1/2毛刺PIN針損傷(露出金屬基材)PIN針蘑菇頭和彎曲PIN針明顯扭曲PIN針偏移連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受:PIN針明顯扭曲.PIN針蘑菇頭且彎曲.PIN針偏移大于

8、PIN針厚度的1/2.PIN針有毛刺 及損傷.PIN針高出PIN針厚度的1/2.22 標(biāo)準(zhǔn):連接器本體底部與PCB板面平貼.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)23 可接受:連接器本體底部與PCB板面之間的距離小于0.5mm.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)24 不接受:連接器本體底部與PCB板面之間的距離大于0.5mm.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)25 標(biāo)準(zhǔn):引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度(L)大于0.5mm而小于2mm.元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)26 可接受:引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度(L)小于或等于2.5mm.焊點(diǎn)中引腳伸出的末端清晰可辨識(shí).元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)

9、和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)27 不接受:引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度(L)大于2.5mm.焊點(diǎn)中引腳伸出的末端無法辨識(shí).元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)28 標(biāo)準(zhǔn):元件位于兩焊盤的中間.元件標(biāo)識(shí)可辨識(shí).極性元件和多引腳元件定 向必須正確.無極性元件按照標(biāo)記同向讀 ?。◤淖笾劣一驈纳现料拢┑脑瓌t定向.元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)29 可接受:所有元件按照規(guī)定選用,并 插裝到正確的位置.無極性元件未按照標(biāo)記同向 讀?。◤淖笾劣一驈纳现料拢┑脑瓌t定向.手工成形或手工插裝時(shí),極 性標(biāo)識(shí)符可辨識(shí).極性元件和多引腳元件定向 必須正確.元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)30 不接受:錯(cuò)件(A).元件未插裝到正

10、確的孔內(nèi)(B).極性反(C).多引腳元件定向錯(cuò)誤(D).元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)31 標(biāo)準(zhǔn):端子可焊表面沒有出現(xiàn)紅膠.紅膠位于兩焊盤之間的中心位置.元件端子與焊盤之間有明顯的重疊.片式元件以其裸露的電氣元素面朝上放置,并且無立碑、側(cè)立、翻件.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)32 可接受:從元件下方擠出的紅膠粘接到元件可焊區(qū)域,但末端連接寬度須滿足最低要求.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)33 不接受:立碑(A、B).翻件(C).側(cè)立(D).焊盤上溢有紅 膠(E).錯(cuò)件(F).缺件.多件.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)F缺件多件34針孔針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔判定標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn):焊點(diǎn)潤(rùn)濕良好

11、.35 可接受:針孔、吹孔、空洞現(xiàn)象只要焊接滿足所有其他要求.針孔針孔&吹孔吹孔&空洞判定標(biāo)準(zhǔn)空洞判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔吹孔針孔針孔空洞空洞36針孔針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受:針孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下.吹孔吹孔針孔針孔37 標(biāo)準(zhǔn):孔內(nèi)壁100填充.引腳和孔壁呈現(xiàn)360。潤(rùn)濕.輔面焊盤被完全覆蓋.通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)38 可接受:孔內(nèi)壁最少填充75.大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁最少填充50.引腳和孔壁呈現(xiàn)180。潤(rùn) 濕.主面的焊盤區(qū)不需要焊料 潤(rùn)濕.輔面最少270。填充和潤(rùn)濕(引腳、孔壁和端子區(qū)域).通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)39通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)

12、準(zhǔn) 不接受:孔內(nèi)壁填充少于75.大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁填充少于50.引腳和孔壁呈現(xiàn)潤(rùn)濕小于 180。.元件引腳有錫尖.輔面填充和潤(rùn)濕小于270。(引腳、孔壁和端子區(qū)域).40 標(biāo)準(zhǔn):末端焊接寬度等于元件端子寬度或焊盤寬度,其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度等于元件端子長(zhǎng)度.焊接最大填充高度為焊料厚度加上元件端子高度.矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)41矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 可接受:末端焊接寬度(C)至少為元件端子寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.對(duì)側(cè)面焊接長(zhǎng)度不作要求,但要有明顯的潤(rùn)濕填充.焊接最大填充高度(E)可以超出

13、焊盤或延伸至端帽金屬鍍層頂部,但不可延伸到元件本體頂部.42 不接受:末端焊接寬度(C)小于元件端子寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.焊接最大填充高度超出焊盤或延伸至端帽金屬鍍層頂部,并延伸到元件本體頂部.焊料不足且無可見的潤(rùn)濕填充.焊點(diǎn)不能有錫裂或裂紋.矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)43 標(biāo)準(zhǔn):末端焊接寬度等于或大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)等于元件端子長(zhǎng)度(R)或焊盤長(zhǎng)度(S),其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)44 可接受:末端焊接寬度(C)最小為元件直徑(W)的50或焊盤寬度(P)

14、的50,其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)最小為元件端子長(zhǎng)度(R)的50或焊盤長(zhǎng)度(S)的50,其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)SD45 不接受:末端焊接寬度(C)小于元件直徑(W)的50或焊盤寬度(P)的50,其中較小者.側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)小于元件端子長(zhǎng)度(R)的50或焊盤長(zhǎng)度(S)的50,其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)46 標(biāo)準(zhǔn):末端焊接寬度等于或大于引腳寬度.沿整個(gè)引腳長(zhǎng)度可見潤(rùn)濕的填充.跟部部填充延伸到引腳厚度以上,但未爬升至引腳上方彎曲處.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)47 可接受:最小末端焊接寬度(C)等于引

15、腳寬度(W)的50%.當(dāng)腳長(zhǎng)(L)小于3倍引腳寬度(W)時(shí),最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)等于100%(L).扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)48 可接受:當(dāng)腳長(zhǎng)(L)大于3倍引腳寬度(W)時(shí),最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)等于或大于三倍引腳寬度(W)或75%的引腳長(zhǎng)度(L),其中較大者.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)49 不接受:最小末端焊接寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%.當(dāng)腳長(zhǎng)(L)大于3倍引腳寬度(W)時(shí),最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)小于三倍引腳寬度(W)或75%的引腳長(zhǎng)度(L),其中較大者.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)50 不接受:當(dāng)腳長(zhǎng)(L)小于3倍引腳寬度(W)時(shí),最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)小于100%(L).短路.空焊.錫未熔.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)短路短路空焊51 標(biāo)準(zhǔn):表面清潔,無可見殘留物.PCBA清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)52 可接受:對(duì)于免清洗Flux,可允許有Flux殘留,但殘留不可成塊狀.PCBA清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)53 不接受:PCBA上有Flux殘留,并且殘留物成塊狀.PCBA上有顆粒狀物體.PCBA清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)清潔度判定標(biāo)準(zhǔn)5455

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